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英特尔大扩产，将投资200亿美元建两座晶圆厂
来源：搜狐科技 2021-03-24 14:49:31 阅读：
提要英特尔大扩产，将投资200亿美元建两座晶圆厂。...
3月24日消息，英特尔宣布将投资200亿美元在美新建两座晶圆厂。这是今年2月15日上任的英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在首次对外演讲中宣布的消息，他还公布了英特尔在运行模式、7nm工艺进展、研发合作等多方面的全新决策。
基辛格宣布，将对英特尔现有的IDM模式进行变革，致力于推进IDM 2.0模式，主要包括三个方面。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色。第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等。第三，成立代工服务部，该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。
“IDM 2.0是一个只有英特尔能够实现的优雅战略，也是一个成功的公式。我们将借助它来设计最好的产品，并以最好的方式、在我们参与竞争的每一个类别中生产它们。”基辛格说。
在先进工艺产品方面，基辛格透露，英特尔7nm工艺研发进展顺利，计划在今年第二季度实现7nm客户端CPU产品“Meteor Lake”的tape in。英特尔7nm工艺采用了重新设计的简化流程，并借助EUV（极紫外线）光刻技术。
为加速IDM 2.0战略的实现，基尔辛格宣布英特尔计划在亚利桑那州建设两个新的晶圆厂，计划投资约200亿美元，新工厂将于2024年投入生产。英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示，计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。
英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术，但计划的细节并未公布。
目前英特尔四面楚歌，作为PC芯片的霸主，正面临AMD、苹果自行开发的电脑处理器M1等威胁，同时也错过移动芯片，投资的新兴技术尚未找到突破点。同时在半导体制造技术上，现在已经明显落后于台积电和三星电子公司，其7nm此前多次延期。
此前，英特尔还因脱口秀演员杨笠代言事件引发广发争议。随着新任CEO宣布的系列变革，能够带领这家昔日的巨头重焕生机，还需静待。
