您现在的位置是:首页 > TAG信息列表 > 晶圆代工
-
联电明年3月起上调全品项晶圆代工报价
资讯明年3月起调升全品项晶圆代工报价,涨幅约5%至10%。...
2021-12-21【资讯】
阅读更多 -
总投资17亿!莱芯半导体晶圆代工及芯片封测项目落户重庆
洞察莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,项目总投资17亿元。...
2020-03-24【洞察】
阅读更多
明年3月起调升全品项晶圆代工报价,涨幅约5%至10%。...
2021-12-21【资讯】
阅读更多莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,项目总投资17亿元。...
2020-03-24【洞察】
阅读更多